快科技8月7日音问，据集邦商量最新论述，NVIDIA将在本年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同期加多一款精简版的B200A，面向有边际AI需求的OEM企业客户。
临时加多B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能握续吃紧，需要衔尾幽闲CSP客户需求，B200A则会改用相对粗略和宽松的CoWoS-S封装手艺。
手艺规格上，B200A的详备情况还不见地，只可笃信HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数目从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB加多到36GB。
中枢规格笃信也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可幽闲，通俗客户快速部署。
B200A展望到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商，从而和第三季度才放量的H200拉开距离，幸免温存。
供应链探望暴露，NVIDIA 2024年高端GPU的出货主力以Hopper平台为主，针对北好意思商场是H100、H200，针对中国商场则是H20。
Blackwell系列在本年供应量不会太多(还被曝出蓄意颓势)，来岁才会清静成为主力，占比跨越80％。
其中，B100属于初期的过渡家具，主打“寂寥耗”，完成既有订单之后就会被B200、B200A、GB200所取代。
集邦商量展望，NVIDIA高端GPU来岁的出货量将增长55％。
就市论市 ｜A股强势拉升 反弹行情能否开启？
【本文边界】如需转载请务必注明出处：快科技
连累剪辑：上方文Q
著述实验举报]article_adlist--> 声明：新浪网独家稿件，未经授权谢绝转载。 -->